要翻身了?高通骁龙898首次曝光:3.09GHz、4nm工艺

7月27日,博主@i冰宇宙爆料,高通骁龙898将采用X2大核,并且将主频提升至3.09GHz(www.gaixiao.cn)。从中得知,明年的高通骁龙旗舰芯片将不会回归骁龙895的命名,而是沿用骁龙888的规则。并且,它还集成了性能更强的Cortex-X2大核。

此前消息曝光,骁龙898将采用全新1+3+2+2的四丛集Kryo 780架构,超大核为Cortex-X2,三颗大核为Cortex-710,另外还包含两颗高频Cortex-510和两颗低频Cortex-510。

以上核心均是基于ARM v9指令集设计的公版核心,取代过去的X1、A78和A55。因此在性能和功耗方面有望得到进一步提升,同时也会带来一些的新特性,很值得期待。

较为遗憾的是,骁龙898无缘3nm工艺,还是由三星代工生产,不过升级为4nm工艺。据说在功耗和发热量方面能带来一定程度优化,或许能挽回今年尴尬的口碑。同时,消息称下半年的骁龙898 Plus有望转到台积电4nm工艺,不过尚未被证实。

有博主还透露,骁龙898在GeekBench 5的单核跑分1250左右,多核4000左右,安兔兔跑分突破100W。对比目前骁龙888的成绩1170/3700,有一定提升。希望三星的4nm工艺能够争气点,别再继续拉胯了。

今年,由于骁龙888的表现不佳,影响了各大品牌高端产品的口碑和销量,以至于618的时候,多款旗舰直接优惠几百甚至近千元。庆幸的是,高通在今年还推出了骁龙870次旗舰芯片,稳固住中高端市场。目前各大品牌新机在处理器选择上,都更偏向于骁龙870 ,而非骁龙888。

除了高端市场失利,高通在中低端市场也备受压力。联发科推出的天玑系列处理器,已经全面覆盖4000元内各个不同价位段。而高通在这方面依旧没能带来特别能打的产品,仅有的骁龙778、骁龙765等,竞争力根本无法和天玑1100和天玑1200相比。

联发科还准备了旗舰产品天玑2000,基于台积电4nm工艺打造,性能有望超越目前的骁龙888。如果顺利,天玑2000将帮助联发科真正冲上高端市场。而高通只能将希望寄托于明年的骁龙898。猜测明年的手机市场竞争会更为激烈,两者谁能笑到最后呢?

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